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新聞資訊

2024 07-12

UV能量計(jì)校準(zhǔn)，數(shù)據(jù)調(diào)試，維修 UV能量計(jì)校準(zhǔn)，數(shù)據(jù)調(diào)試，維修UV能量計(jì)出現(xiàn)數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確，偏差比較大，或者跟現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)不一致，別慌，寄給我們調(diào)試就可以深圳市德勝興電子有限公司可以校正UV能量計(jì)關(guān)于UV能量計(jì)校正，您需要了解下以下情況：1、已有標(biāo)準(zhǔn)表，就是你一直測(cè)試的這臺(tái)表。需按按原有標(biāo)準(zhǔn)校正UV能量計(jì)的客戶，必須提供原
2024 07-12

DISCO TAIKO工藝區(qū)別 DISCO TAIKO工藝區(qū)別TAIKO工藝TAIKO工藝，是DISCO公司開發(fā)的晶片背面研削的新技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)和以往的背面研削不同，在對(duì)晶片進(jìn)行研削時(shí)，將保留晶片外圍的邊緣部分（約3mm左右），只對(duì)圓內(nèi)進(jìn)行研削薄型化。通過導(dǎo)入這項(xiàng)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)降低薄型晶片的搬運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)和減少翹曲的作用。“TAIKO工藝”的優(yōu)點(diǎn)通過在晶片外圍留邊減少晶片
2024 07-12

日亞燈的照度值是怎么計(jì)算？日亞燈的照度值是怎么計(jì)算？很多UV LED大廠針對(duì)每一個(gè)型號(hào)的UVLED燈珠都有出示一份專業(yè)的規(guī)格書。規(guī)格書上面有一項(xiàng)，Radiant Flux 單位是(mW).這個(gè)值就是我們說的照度值或者光功率密度，不是指電功率，是光電轉(zhuǎn)換后紫外線那部分光功率。就是UV intensity。現(xiàn)在來說下日本日亞NICHIA原廠給出的規(guī)格書上面
2024 07-12

紫外光殺菌原理紫外光殺菌原理深紫外線消毒的基本原理。為什么用深紫外線能消毒，而不是用藍(lán)光，綠光，紅外光呢？光是輻射波的一種，以電磁波形式或粒子形式來傳播能量，可遵循下邊幾個(gè)光化學(xué)定律以及定則：光化學(xué)第一定律：光必須被物質(zhì)分子吸收才能發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)。光化學(xué)第二定律：一個(gè)被吸收的光子只能夠活化
2024 07-12

UVLED封裝制程之固晶 UVLED封裝制程之固晶UV LED封裝工藝——固晶固晶：利用固晶膠（銀膠/絕緣膠/無機(jī)膠）將芯片與支架粘連在一起，實(shí)現(xiàn)芯片固置于支架上，可對(duì)芯片起到一定的穩(wěn)固、保護(hù)、散熱、電連等作用。固晶站生產(chǎn)工藝流程框架UV LED 封裝固晶站生產(chǎn)流程，可分為三個(gè)主要的生產(chǎn)流程：原材料制備（固晶膠、支架、晶片）、
2024 07-12

紫外線固化燈珠封裝技術(shù) 紫外線固化燈珠封裝技術(shù)UVA LED 封裝技術(shù)，UVA LED一般用于固化用途，今天來聊下UVA LED的封裝技術(shù)由于，各類型的UVA LED光源器件會(huì)存在著波長，功率以及應(yīng)用的不同，這相應(yīng)地會(huì)出現(xiàn)不同的封裝方式。比如：TO類、仿流明類、直插類以及SMD類……等等多種LED封裝形式。這里主要分享應(yīng)用范圍較廣的SMD封裝形式，目
2024 07-12

具有PC通信和圖形顯示的UV能量計(jì) 具有PC通信和圖形顯示的UV能量計(jì)UV Meter LED紫外線能量計(jì)功能1：能同時(shí)測(cè)試能量值，照度值和溫度值功能2：顯示屏可直接顯示曲線圖功能3：可與電腦連接打印測(cè)試報(bào)告功能4：滿足各個(gè)通訊電子大廠的測(cè)試需求功能5：標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一，性能穩(wěn)定簡介UV Meter LED紫外線能量計(jì)廣泛應(yīng)用在UV工業(yè)領(lǐng)域?？蛇x擇多種紫外波長，參考模式U
2024 07-12

晶圓擴(kuò)膜機(jī)在晶元制程里面的作用晶圓擴(kuò)膜機(jī)在晶元制程里面的作用什么是晶圓擴(kuò)膜機(jī)？晶圓擴(kuò)膜機(jī)是用于切割制程之后，將膜均勻拉伸，從而使切割后的芯片分離，并均勻拉開一定距離的設(shè)備。采用伺服電機(jī)的擴(kuò)膜方式，擴(kuò)膜高度及速度可在配置的觸摸屏中參數(shù)化進(jìn)行設(shè)置。晶圓擴(kuò)膜機(jī)有多種叫法稱呼：擴(kuò)晶機(jī)、LED擴(kuò)晶機(jī)、LED擴(kuò)膜機(jī)、晶粒擴(kuò)
2024 07-12

晶圓劃片工藝流程介紹晶圓劃片工藝流程介紹上一篇我們大概介紹了晶圓的研磨減薄工藝，接下來介紹劃片工藝劃片：劃片是將已流片的大圓片進(jìn)行分別分離，將連在一起的芯片分割開來。晶圓劃片工藝涉及到很多設(shè)備和儀器。東莞市聚德偉業(yè)電子科技有限公司專業(yè)解決半導(dǎo)體行業(yè)晶圓劃片配套設(shè)備供應(yīng)環(huán)節(jié)。量產(chǎn)設(shè)備晶圓解膠機(jī)晶圓貼膜機(jī)
2024 07-12

背面研磨（Back Grinding）決定晶圓的厚度背面研磨（Back Grinding）決定晶圓的厚度經(jīng)過前端工藝處理并通過晶圓測(cè)試的晶圓將從背面研磨（Back Grinding）開始后端處理。背面研磨是將晶圓背面磨薄的工序，其目的不僅是為了減少晶圓厚度，還在于聯(lián)結(jié)前端和后端工藝以解決前后兩個(gè)工藝之間出現(xiàn)的問題。半導(dǎo)體芯片（Chip）越薄，就能堆疊（Stacking）更多芯片，集成度也

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